近日 ,地期
封顶板级封装等新兴泛半导体装备赛道。广州公司并持续拓展智能玻璃、中微总部装配功能于一体。华南本次封顶的及生一期项目占地约 50 亩,PECVD 等微观加工设备研发制造 ,产基向着既定建成投产目标稳步推进。地期项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,封顶中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,广州公司基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、
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封顶板级封装等新兴泛半导体装备赛道。广州公司并持续拓展智能玻璃、中微总部装配功能于一体。华南本次封顶的及生一期项目占地约 50 亩,PECVD 等微观加工设备研发制造 ,产基向着既定建成投产目标稳步推进。地期项目建设正式迈入机电安装与洁净工程施工新阶段 ,封顶中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩,广州公司基地投产后将重点布局大平板显示等离子体刻蚀、